我们预配置的 SaaS PLM 解决方案如何帮助您减少碎片化并提高数字化水平?
Teamcenter 半导体生命周期管理缩短了冗长的新产品导入 (NPI) 周期,并通过开箱即用的行业典范做法实现了端到端的数字化,加快了部署速度并尽可能地减少了中断。
全球半导体生态系统正经历着剧烈变动。由于关键产品短缺、供应链不确定性、合规和安全问题以及对在更小空间内获得更多算力的需求激增,行业正面临着快速的演变。因此,芯片制造商正在重新思考他们的产品开发流程、合作伙伴和技术。
受重塑生态系统的复杂因素的影响,如今的芯片制造商经常发现自己面临着管理不同产品生命周期阶段的挑战。
有许多半导体公司使用 6 套以上的系统来管理其产品数据和流程。(Tech-Clarity)
半导体公司有很大可能与其外部合作伙伴(如无晶圆厂、代工厂或封装测试厂)缺乏或根本没有协调。(Tech-Clarity)
有许多公司表示产品开发的复杂性越来越高。生命周期分析
我们预配置的 SaaS PLM 解决方案如何帮助您减少碎片化并提高数字化水平?
Teamcenter 半导体生命周期管理缩短了冗长的新产品导入 (NPI) 周期,并通过开箱即用的行业典范做法实现了端到端的数字化,加快了部署速度并尽可能地减少了中断。
Teamcenter 半导体生命周期管理是预配置的 SaaS PLM 解决方案,有助于公司减少碎片化并提高端到端的数字化水平。
使用 PLM 软件管理从构想到制造交付的半导体生命周期。
利用预定义的自动化项目管理模板以及开箱即用的指标来更好地评估设计并提高效率。受益于一体化计划和产品交付平台,实现完全的可跟踪性。
了解设计更改对不同学科的影响。管理芯片设计工件,协调晶圆工艺技术,并监督整个供应链中的掩模组和掩模数据,以提高质量。
在分布于全球各地的站点中进行协同,从而简化工程、设计和制造规划,同时确保物料清单 (BOM) 一致。实施特定于行业的流程和数据模型,从而提高可见性并保证合规性。
协调设计和制造之间的修订,通过我们开箱即用的可跟踪性报告确保在半导体产品的整个生命周期内实现清晰的审计跟踪。
PLM 为半导体公司提供了跨流程的全面数据管理,可以改进设计、生产和协同。它提高了质量并确保了可跟踪性,可以保护知识产权,加快产品的验收和上市。
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根据客户评价,G2 将 Teamcenter 评为适合任何规模公司的优秀 PLM 软件。查看 PLM 软件比较网格图以了解更多信息。
Teamcenter 被 Forrester Research 评为 PLM 领域的佼佼者。
在《Forrester Wave™:2023 年第一季度面向离散制造商的产品生命周期管理》报告中,Teamcenter 在多项标准中揽获高分,遥遥领先其他参与评比的友商产品。
无论是更改管理、零件管理还是物料清单管理,我们都能够充分利用 Teamcenter 的这些核心功能和优势并将其推广到所有部门,而这只是 Teamcenter 为我们带来的诸多提升之一。
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