我们预配置的 SaaS PLM 解决方案如何帮助您减少碎片化并提高数字化水平?
Teamcenter 半导体生命周期管理缩短了冗长的新产品导入 (NPI) 周期,并通过开箱即用的行业典范做法实现了端到端的数字化,加快了部署速度并尽可能地减少了中断。
全球半导体生态系统正经历着剧烈变动。由于关键产品短缺、供应链不确定性、合规和安全问题以及对在更小空间内获得更多算力的需求激增,行业正面临着快速的演变。因此,芯片制造商正在重新思考他们的产品开发流程、合作伙伴和技术。
受重塑生态系统的复杂因素的影响,如今的芯片制造商经常发现自己面临着管理不同产品生命周期阶段的挑战。
有许多半导体公司使用 6 套以上的系统来管理其产品数据和流程。(Tech-Clarity)
半导体公司有很大可能与其外部合作伙伴(如无晶圆厂、代工厂或封装测试厂)缺乏或根本没有协调。(Tech-Clarity)
有许多公司表示产品开发的复杂性越来越高。生命周期分析
我们预配置的 SaaS PLM 解决方案如何帮助您减少碎片化并提高数字化水平?
Teamcenter 半导体生命周期管理缩短了冗长的新产品导入 (NPI) 周期,并通过开箱即用的行业典范做法实现了端到端的数字化,加快了部署速度并尽可能地减少了中断。
Teamcenter 半导体生命周期管理是预配置的 SaaS PLM 解决方案,有助于公司减少碎片化并提高端到端的数字化水平。
使用 PLM 软件管理从构想到制造交付的半导体生命周期。
利用预定义的自动化项目管理模板以及开箱即用的指标来更好地评估设计并提高效率。受益于一体化计划和产品交付平台,实现完全的可跟踪性。
了解设计更改对不同学科的影响。管理芯片设计工件,协调晶圆工艺技术,并监督整个供应链中的掩模组和掩模数据,以提高质量。
在分布于全球各地的站点中进行协同,从而简化工程、设计和制造规划,同时确保物料清单 (BOM) 一致。实施特定于行业的流程和数据模型,从而提高可见性并保证合规性。
协调设计和制造之间的修订,通过我们开箱即用的可跟踪性报告确保在半导体产品的整个生命周期内实现清晰的审计跟踪。
PLM 为半导体公司提供了跨流程的全面数据管理,可以改进设计、生产和协同。它提高了质量并确保了可跟踪性,可以保护知识产权,加快产品的验收和上市。
请从下方探索我们的解决方案以开始使用或访问 Teamcenter X。
立即试用我们面向半导体生命周期管理的 Teamcenter X 行业解决方案,了解软件即服务 PLM 的强大功能。探索常见用例,例如使用预配置项目模板加快新产品导入、管理和重用 IP 设计、连通制造规划以及全面跟踪整个半导体生命周期。
根据客户评价,G2 将 Teamcenter 评为适合任何规模公司的优秀 PLM 软件。查看 PLM 软件比较网格图以了解更多信息。
Teamcenter 被 Forrester Research 评为 PLM 领域的佼佼者。
在《Forrester Wave™:2023 年第一季度面向离散制造商的产品生命周期管理》报告中,Teamcenter 在多项标准中揽获高分,遥遥领先其他参与评比的友商产品。
自由实施云端 Teamcenter——可借助您选择的提供商,或西门子的 SaaS 产品。或者在本地部署,与您的 IT 团队一起管理。这不仅仅是面向大型企业的解决方案。
采用 Teamcenter,轻松掌握其要素。获取点播式与指导式培训。
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借助 PLM 提供的整体解决方案,半导体企业可以实现贯穿所有流程的数据管理。此类解决方案还可以改进设计和生产领域以解决产品复杂性问题,加强利益相关者和生态系统的协同并提高质量,同时还可以提供完整的可跟踪性以保护知识产权,以及加快产品验收并缩短上市时间。Teamcenter 半导体生命周期管理是 Teamcenter X 行业解决方案。这意味着它是预配置的 SaaS PLM 解决方案,其内置的典范做法和 SaaS 部署方法可让您快速启动和运行并降低拥有成本。所有的运营、维护以及升级都由西门子管理。
Teamcenter 半导体生命周期管理有助于减少组织的碎片化,同时通过清晰的审计跟踪简化关键流程。这种端到端的可跟踪性确保了数据在整个生命周期中的高保真度,因此用户可以始终使用正确版本的数据。由于改进了工作流程并简化了协同,企业能够以尽可能高的质量生产半导体器件而无需重新设计。
半导体行业是最具创新性的行业之一,是采用 5G、人工智能和 AR/VR 等新技术的保障。事实上,半导体对当今无数的消费类产品至关重要;随着对在更小空间内实现更大计算能力的需求不断增加,这一趋势似乎可能会继续下去。您需要完美的设计流程以跟上技术的发展,该流程可以帮助您管理快速变化的需求并同时重用关键 IP。Teamcenter 半导体生命周期管理可帮助您了解设计更改对于不同学科的影响,从而通过内部和外部 IP 库解决复杂性问题。管理芯片设计工件,协调晶圆工艺技术,并监督整个供应链中的掩模组和掩模数据,以提高质量。
为了高效规划半导体制造流程,公司需要在分布于全球各地的站点和领域中进行协同,从而简化工程、设计和制造规划,同时确保工程和制造 BOM 之间的一致。使用 Teamcenter 半导体生命周期管理并实施特定于行业的工艺流程和数据模型可以提高跨领域的可见性并保证合规性,从而顺利交接给晶圆厂。