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A thermal image of a circuit board

基于仿真的电子产品设计

通过使用仿真驱动型设计实现左移,从而快速开发创新产品并保持竞争力。通过提早和频繁地使用仿真,设计团队可以探索多种想法、适应变化并完善设计。协同式仿真驱动型设计借助工程师赋能的仿真、分析和检查,能够实现从概念到新产品推出的持续验证。

通过在生产之前进行热仿真来提高热管理信心
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准确预测整个电子热设计流程中的元器件温度并提高对于热仿真结果的信心。

在电子设计早期发现冲击和振动测试的优势
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通过早期预测电子器件冲击和振动测试的性能来加速创新。了解更多

利用电子仿真驱动型设计实现测试左移,优化系统集成
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通过由我们的专家主持的网络研讨会,了解仿真驱动型设计如何及早消除设计缺陷。

克服印刷电路板热设计过程中的热问题
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如何通过印刷电路板 (PCB) 热设计方面的十项技巧提高 PCB 性能并减少设计迭代。了解详情

利用电子仿真驱动型设计实现左移,更快、更好地进行设计
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在本电子书中,详细了解如何利用电子仿真驱动型设计制定左移策略。

复杂多层印刷电路板热分析
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多层印刷电路板