재료 분사는 AM(적층 제조) 공정으로, 잉크젯 스타일 프린트헤드를 통해 액체 수지 방울을 선택적으로 증착하고 UV(자외선) 광원에 노출시켜 응고하여 솔리드 3D 물체를 만듭니다.
또 다른 AM 공정인 액조 광중합(vat photopolymerization)도 광원을 사용하여 액체 광중합체 수지를 선택적으로 경화하면 작동합니다. 그러나 액조 광중합은 저장 탱크에서 수지를 선택적으로 경화하는 반면, 재료 분사는 프린트헤드를 사용하여 수지를 경화하는 동시에 분배합니다. 재료 분사와 바인더 분사 모두 동일한 유형의 프린트헤드 기술을 사용하지만 바인더 분사는 액체 접착제를 다른 기판에 증착하는 반면 재료 분사는 최종 파트와 지지 구조를 구성하는 구축 재료를 증착합니다.
재료 분사는 적층 제조의 가장 정밀한 방법 중 하나로 간주됩니다. 재료 분사는 두께가 20미크론 미만인 층으로 인쇄할 수 있으므로, 미새한 세부사항, 높은 정확도, 매끄러운 표면을 포함하는 CAD 설계를 구축하는 것으로 알려져 있습니다. 안타깝게도 이 정도 수준의 충실도를 실현하는 데는 층 수로 인해 시간이 많이 소요될 수 있습니다. 이는 여러 프린트헤드를 동시에 사용하여 구축 표면적을 더 확대하므로 다소 상쇄될 수 있습니다. 프린트헤드를 추가로 사용하면 단일 설계에서 여러 재료와 색상을 사용할 수도 있습니다.
이러한 특성으로 인해 재료 분사는 사실적인 모델, 시각적 또는 촉각적 프로토타입, 툴링, 주조에 이상적으로 적합합니다. 그러나 이 공정은 광중합체가 경화되는 특성이 있으므로 일반적으로 기능성 또는 하중 지지 구성 요소를 인쇄하는 데 권장되지 않습니다.
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