Urychlete vývoj elektroniky od konceptu až po výrobu pomocí integrované simulační a testovací strategie, abyste mohli přijímat informovaná rozhodnutí již v rané fázi procesu návrhu a vytvářet robustní a inovativní elektronické produkty.
Elektronická zařízení a technologie změnily způsob, jakým komunikujeme, pracujeme, bavíme se a vnímáme svět. Technologický pokrok, vyvíjející se očekávání uživatelů a snaha o efektivitu přispívají k neustálému zvyšování složitosti návrhu v oblasti elektroniky. Se složitostí přicházejí problémy spojené s nákladnými změnami, dobou uvedení na trh a celkovou provozní efektivitou.
Spokojenost zákazníků je hodnocena (bez závad, výkon, náklady) jako jeden ze tří nejvyšších tlaků v oboru. (Aberdeen)
Nejlepší společnosti ve své třídě hlásí výrazné zkrácení doby vývoje díky posunutí simulací do dřívějších fází návrhu výrobků. (Aberdeen)
Nejpokrokovější společnosti kombinují simulace s reálnými zkušebními daty, aby podpořily věrnost simulací pro vyšší efektivitu a spolehlivost výrobků. (Lifecycle insight)
Využívejte testovací a simulační nástroje k analýze vlivu tepelného chování, dynamiky kapalin, strukturální mechaniky a elektromagnetiky na výkon elektronických systémů. Integrujte analýzu dat, abyste zlepšili možnosti návrhu a zajistili spolehlivý a udržitelný vývoj. Využívejte inženýrský software pro elektroniku ke zvýšení produktivity a podpoře inovací.
Řešení Simcenter pro simulace a testování přizpůsobené pro elektronické aplikace předpovídají výkonnost výrobků dříve a v průběhu celého životního cyklu. Díky tomu je možné zajistit splnění požadavků na rychlost, spolehlivost a spotřebu energie při současném zvýšení celkové efektivity vývoje výrobků.
Klíčem k úspěchu při zavádění nových výrobků je přesné předvídání chování složitých elektronických systémů a důvěra v návrhy v rané fázi.
Využití komplexních modelů k důkladnému prozkoumání prostoru návrhu elektroniky, úspoře času a získání cenných poznatků je před dokončením návrhu nezbytné.
Využití nových metod pro modelování redukovaného řádu, řešení pro automatizaci pracovních postupů a vylepšení použitelnosti na bázi AI přináší rychlejší výsledky a podporuje udržení konkurenceschopnosti.
Integrace simulačních modelů a dat o výrobcích usnadňuje propojení procesů a sladění týmů v komplexních vývojových prostředích.
Konstruktéři mohou využívat simulační a testovací řešení poskytovaná společností Simcenter, která jsou součástí řešení Siemens Xcelerator, k vylepšení inženýringu výrobků. Díky integraci špičkových inženýrských nástrojů, odborných znalostí z oboru a spolehlivé podpoře umožňuje řešení Simcenter provádět inovace v oblasti elektroniky.
Vyzkoušejte tepelnou simulaci v řešení Simcenter a urychlete návrh elektroniky. Rozvíjejte své návrhy na příkladech zahrnujících tepelnou analýzu desek s plošnými spoji (PCB), spotřební elektroniky a výkonové elektroniky. Projděte si výukové materiály o bezproblémovém importu dat pro počítačem podporované navrhování elektroniky (ECAD) pro modely desek plošných spojů, optimalizaci chladičů, přechodovou analýzu, srážení kapalin a kalibraci modelů.
Vnímání uživatelů je rozhodující. Odráží, jak dobře si řešení Simcenter vede a zda naše nepřetržité cykly vydávání softwaru mají u vás patřičnou odezvu.
Obraťte se na inženýrské poradenské služby, které vám pomohou vytvořit vaše inženýrské digitální dvojče.
Zjistěte, jak vám služba Siemens Xcelerator Academy pomůže zvládnout práci v řešení Simcenter a rychle zvýšit produktivitu.
Připojte se k naší komunitě odborníků na řešení Simcenter a rozšiřte své znalosti!
Teplo může výrazně ovlivnit elektronická zařízení tím, že v průběhu času degraduje komponenty a nutí je snižovat výkon, aby nedošlo k poškození a případnému selhání. Teplo způsobuje mechanické namáhání elektronických sestav a urychluje jejich opotřebení. Aby bylo možné tyto vlivy zvládnout, je zapotřebí již na počátku návrhu provádět simulace, aby bylo možné vybrat nejlepší architekturu výrobků, pochopit tepelný výkon a optimalizovat řešení chlazení systému z hlediska nákladů, spotřeby energie, tvarového faktoru a dalších hledisek.
Používání simulačního softwaru a testování při vývoji elektroniky přináší řadu výhod. Zkoumání výkonnosti návrhu od samého počátku zajišťuje, že přístup k návrhu bude fungovat, což snižuje riziko procesu vývoje. V pozdní části návrhu se ušetří čas díky menšímu počtu příkazů ke změnám, což šetří náklady a uvolňuje cenné inženýrské zdroje pro inovace v dalším projektu, které tak nejsou zapotřebí k hašení požáru v projektu současném. Testování během vývoje je základem věrnosti simulace. Díky těmto výhodám je simulace základním nástrojem moderních inženýrů elektroniky při vývoji inovativních a spolehlivých elektronických výrobků a systémů.
Jedinečnost řešení Simcenter spočívá v integrovaném přístupu k simulacím a testování a ve zpřístupnění těchto technologií konstruktérům i specialistům na simulace. Simulování v řešení Simcenter v rámci řešení Siemens NX poskytuje vašemu vývojovému týmu mnohem lepší přístup k simulacím a zlepšuje spolupráci mezi týmy tím, že se výkonnost výrobků stává jednotným cílem. Pokročilé víceoborové simulační schopnosti integrované s testovacími daty podporují vývoj digitálních dvojčat pro pochopení výkonu před výrobou, aby bylo možné optimalizovat návrh z hlediska výkonu, spolehlivosti a udržitelnosti.
Společnost Siemens nabízí integrované inženýrské pracovní postupy, které sjednocují různé fáze inženýrského procesu, a to od vývoje až po uvedení do provozu a údržbu. Pracovní postupy napříč různými nástroji lze automatizovat a odstranit tak ruční úkony, které nepřinášejí přidanou hodnotu. Tento integrovaný přístup zajišťuje bezproblémovou výměnu dat jako nepřerušené digitální vlákno mezi různými inženýrskými obory, včetně simulačních modelů a dat, což snižuje počet lidských chyb a přepracování.
Webinář na vyžádání | Tepelná analýza složitých vícevrstvých desek s plošnými spoji
Webinář na vyžádání | Zvýšení akustického výkonu spotřební elektroniky
Podcast | Inženýrské simulace: Novinky a trendy pro rok 2024
Technický dokument | Překonání tepelných problémů v procesu tepelného návrhu desek s plošnými spoji
Technický dokument | Zvýšení důvěry v tepelnou správu pomocí tepelných simulací před výrobou
Obraťte se na nás s dotazy nebo připomínkami. Jsme tu, abychom vám pomohli!